NEPCON China 2009 圆满闭幕,感谢您的支持!为期四天的展会共迎来观众13,535名,包括: 第一天:4189人 第二天:4219人 第三天:3606人 第四天:1521人
次世代SMT贴装技术将趋向于低密度贴装
电子产品的轻薄短小趋势驱使电子业者不断开发相应制程
智囊辩论堂往期主题:电子制造中微型化趋势和投资挑战(智囊专家:朱箭先生)SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化和国产化(智囊专家:吴念祖先生)感谢您的关注与支持!
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